我省两项知识产权研究课题成功获批国家级立项

　　本报记者 王钰钦
　　
　　近日，国家知识产权局正式公布2025年度软科学研究项目立项名单，遴选出33项予以立项。其中，山西省知识产权保护中心与太原科技大学联合申报的《数据知识产权行政与司法协同保护研究》项目、国家知识产权局专利局太原代办处与中北大学联合申报的 《知识产权制度创新驱动半导体产业“卡脖子”技术突破的路径与政策研究》项目分别获批立项。
　　据了解，《数据知识产权行政与司法协同保护研究》项目针对数字经济中的热点难点问题展开剖析，聚焦数据这一继土地、劳动等之后的第七大生产要素的重大作用及目前对其保护的制度缺位，针对数据知识产权这一全新客体的行政及司法体系建设需求进行研究，致力于形成可落地的路径研究及实践方案。
　　《知识产权制度创新驱动半导体产业 “卡脖子”技术突破的路径与政策研究》聚焦AI与知识产权制度协同推进半导体产业高质量发展，分析AI赋能半导体趋势及现存知识产权保护问题，构建协同机制模型并提出政策与技术优化策略。通过实证验证方案有效性，旨在突破半导体“卡脖子”技术瓶颈，保障供应链安全，助力企业创新升级，为政策制定和产业发展提供理论支撑。